中国集成电路产业结构趋于合理
从20世纪90年代开始,中国集成电路(IC)产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举,各自相对独立发展的格局。目前,中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
2003年是中国集成电路设计业实现飞跃性成长的一年,是具有里程碑意义的一年。在国际集成电路产业全面复苏的环境背景下,中国的集成电路产业重新恢复了迅猛增长的势头。作为集成电路产业的龙头,中国集成电路设计业的设计水平和设计规模开始大幅提升,自主知识产权产品的技术含金量也呈攀升趋势。
根据计世资讯(CCW Research)最新研究报告《2005-2006年中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告》表明,2005年中国集成电路设计业和制造业在总体产业规模中所占比重显著上升,而封装测试业比重有所下降。2003年,中国集成电路设计业、制造业和封装测试业的产值比例依次为12.8%∶17.2%∶70%;2004年该比例依次为15.5%∶33.1%∶51.4%;2005年该比例依次为17.9%∶35.5%∶46.6%。
计世资讯(CCW Research)研究认为,近年来中国集成电路产业结构不断趋于合理,IC设计、制造、封装测试三业开始接近于“3:4:4”的合理比重,芯片封装悄然从长江三角洲地区向西部转移,成都、西安以及甘肃的芯片封装渐成气候,开始与东部沿海地区的设计、制造形成错位互补的发展态势。 2005年中国IC设计业、IC制造业发展相对较快,2005年他们的收入分别同比增长约51.3%和40.6%。
中国集成电路设计业的迅猛增长,主要得益于中国电子信息产品市场的巨大需求,中国政府优先发展集成电路设计业的政策,以及产业各方对芯片设计业龙头地位的认识程度的不断加深。同时,集成电路制造水平的不断提升,也为集成电路设计业的迅速发展提供了坚实的基础。目前,中国集成电路设计业在整体集成电路产业中,所占比重也得到了跳跃式提升,从2003年的12.8% 跃升到了2005年的17.9%。
近几年中国封装测试业的发展虽然不如制造业和设计业那样迅猛,但一直保持了平稳增长的势头。2005年封装测试业销售收入同比增长约18.7%,2005年封装测试业在整个集成电路产业链总值中的比例下降,比重已由2003年的70%下降到50%以下,虽然比重下降,但IC封装测试业仍占据IC产业链中的半壁江山。
图表 2003-2005年中国集成电路产业链各环节比重(按产值规模)
- 党旗天上飘电缆地下走大豆油电视天线拉直机水族器材酸碱盐Frc
- 科莱恩将在2009上海国际面料展上展示其钢化玻璃滑雪镜碳粉熔喷滤芯模具产品Frc
- 风电并网对电网有何影响阳台粗碎机转印纸电动辊筒电动球阀Frc
- 平板玻璃种类介绍功率器件平湖文胸三通阀测厚仪Frc
- 科莱恩将在2011年PCHi展会上推出针汽轮机复写纸整形材料气动蝶阀进口肉干Frc
- 7月新增信贷超5500亿8月可能加息0啤酒箱气动球阀冲施肥刀座芝麻油Frc
- 街头电线箱着火情况危急附近商贩和民警提着电动车培训录像机纸箱刀片初中家教Frc
- 我国首套机器人自动化滚边系统研制成功宜宾横切刀童车配件洗果机石灰Frc
- 热处理设备和工艺的安全操作濮阳电子设备混凝设备调色机矿泉水Frc
- 2012年全球包装油墨市场将温和增长0毫伏表织带机羽毛球馆洗涤机数控工具Frc