充分利用单面布板OPPOR5冰巢散热系统解析_[#第一枪]

机身厚度只有4.85mm的OPPOR5，可以说是智能手机发展过程中的一个里程碑——第一次有一款手机，将机身厚度做到了5mm以下！但是当我们看到这个机身厚度的时候，不由地产生了这样一个疑问，普通厚度的智能手机已经很难解决散热问题了，那么作为一款高配置超薄手机，OPPOR5是如何解决散热的？

原来，在OPPOR5机身中内置了OPPO独家的冰巢散热系统，帮助R5有效地解决了机身散热问题。而说到冰巢散热系统，又不得不提下R5所采用的单面布板工艺了。接下来，就让我们慢慢解析一下。

一般散热效果不佳

众所周知，机身超薄的OPPOR5采用了美国高通公司的骁龙64位8核处理器，如果采用一般智能手机的散热解决方案，就有可能由于多核心和高主频的原因导致温度急剧上升，导致手机长期在高温的环境工作，轻则造成造成手机死机、重启，稳定性降低，重则会加速手机元器件老化，后果不堪设想。此外，对于现在高频的CPU和GPU来说，高温容易造成降频问题，会使手机性能大幅度下降。

超薄机身的OPPOR5，是怎么解决散热问题的呢？

一般手机的解决方法是在需要导热的地方贴上一层石墨片，提高零部件表面的导热效率，石墨片导热系数K>100，导热性能相当优秀，但是由于空气的隔绝，热量从高发热量的芯片传到石墨片上的效率比较低，使手机的热量还是比较集中，不能快速散发出去。

对于仅仅4.85mm厚度的R5来说，一般手机的散热解决方案，显然是不理想的。那么OPPO是如何解决R5的散热问题呢？

冰巢散热单面布板

在OPPOR5的介绍资料中，我们可以找到一个叫做“冰巢散热”的名词，这其实是OPPO为R5特别研发的一个散热解决方案。从OPPO官方的介绍来看，冰巢散热的核心就是采用了类液态金属材料作为导热介质（导热系数K=3.3），填充了本来芯片和石墨片之间空气（导热系数K=0.023），使热量迅速传递到手机的骨架上，并通过骨架上的石墨片均匀散开热量。

冰巢散热全面依靠单面布板

另外，由于导热介质是类液态金属材质，如果直接和处理器等部件接触，会发生短路的问题，R5还采用了单面布板的方式解决这个问题，在主板的一面放置处理器等部件，另外一面则贴上类液态金属材质的导热片。这样做的好处就是主要发热源都在放置部件的一面，发热更为均匀，因此当手机温度升高以后，类液态金属变成液态，填充主板和中框直接的空隙，从而提升了散热速度。

充分利用超薄诞生

除了能够为冰巢散热系统提供支持之外，OPPOR5的单面布板也为其超薄机身设计提供了支持。正因为单面布板是将主要部件都集中在主板的一面，这样的设计显然更为科学，也能更为有效地利用手机的厚度空间。

单面布板与金属中框更为贴合，使机身更为坚固

如果主板的两面都安置有部件，错落的高度无法完全与R5内部不锈钢骨架贴合。而采用单面布板，则保证没有安置部件的一面因为比较光滑，相比双面布板可以更贴合手机的金属骨架，保证了R5的坚固程度。

好处多多创新结果

可以说，单面布板设计是OPPO的又一次创新结果，其有效利用手机内部空间，降低机身厚度，同时还保证了机身的坚固程度。配合单面布板的冰巢散热系统，也为OPPOR5这款超薄手机提供了目前最有效的散热解决方案。可以说，单面布板真是好处多多。

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